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加速创“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办
8月24日，西门子EDA的年度盛会 —— 2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“ ...查看更多
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从制造角度看PCB设计挑战
PCB制造商对接受到的PCB设计，很可能想提出一些反馈意见，其中关于设计一定有令人困惑且老生常谈的故事。 因此，本次采访邀请几位PCB制造专家，分享他们对PCB设计师需要更彻底了解的挑战之见解。对于 ...查看更多
从制造角度看PCB设计挑战
PCB制造商对接受到的PCB设计，很可能想提出一些反馈意见，其中关于设计一定有令人困惑且老生常谈的故事。 因此，本次采访邀请几位PCB制造专家，分享他们对PCB设计师需要更彻底了解的挑战之见解。对于 ...查看更多
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8月30日，高端PCB电镀技术研讨会
会议背景 随着当下人工智能（AI）行业高速发展，令应用在AI服务器上的高价值量PCB产品市场需求大幅提升。AI服务器芯片升级，PCB也需相应地进行升级，不仅层数提升，而且板厚更厚，表面线路布局更密， ...查看更多
为实现最佳PCB设计做出权衡
作者：Barry Olney （澳大利亚In-Circuit Design Pty Ltd (iCD)公司执行董事。该公司深耕PCB设计服务领域，专门研究线路板级模拟技术，其研发的iCD Desig ...查看更多
为实现最佳PCB设计做出权衡
作者：Barry Olney （澳大利亚In-Circuit Design Pty Ltd (iCD)公司执行董事。该公司深耕PCB设计服务领域，专门研究线路板级模拟技术，其研发的iCD Desig ...查看更多
